11月29日下午，我校赵启满副校长出席了汪正平(Ching-Ping Wong)教授东南大学客座教授的授予仪式，并为汪教授颁发聘书，佩戴校徽。仪式结束后，汪教授为电子科学与工程学院的师生做了一场关于“纳米材料应用于先进微电子封装的最新进展”的精彩报告。国际合作处、电子科学与工程学院、MEMS教育部重点实验室的领导和相关师生参加了这次活动
汪教授现为美国工程院院士、香港中文大学工学院院长、美国佐治亚理工学院董事教授，并被誉为“现代半导体封装之父”。这次来访，汪教授是受我校之邀，对电子科学与工程学院进行了为期3天的学术交流和访问。他的来访不仅促进了我校微电子封装研究的进展，还为我校与美国佐治亚理工学院以及香港中文大学在该领域的学术交流与合作拉开了序幕。